2025集成电路特征工艺与先进封装测验工业技能论坛暨电子科技大学集成电路职业校友会年会在蓉举办

  、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器材全国重点试验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、特征工艺与先进封装测验工业技能论坛暨电子科技大学集成电路职业校友会年会

  本次论坛以“特征工艺及功率半导体技能”、“TGV及先进封装工业生态”与“集成电路校友生态建造”为中心专题，聚集职业技能前沿与工业实践应战，成功构建了一个产学研用深层次地交融，推进集成电路工业链协同立异与生态建造的沟通渠道。

  论坛共招引来自全国集成电路规划、制作、封装、测验、设备、资料等范畴的200余家企业和集成电路职业校友在内的600余名代表参会。

  开幕式由电子科技大学集成电路科学与工程学院党委书记李雪梅掌管，电子科技大学校党委书记曹萍，我国工程院院士、电子薄膜与集成器材全国重点试验室主任李言荣，成都市经信局、市新经济委党组成员、副局长蒲斌到会开幕式并致辞。

  开幕式上隆重举办了电子科技大学集成电路职业校友会理事会聘任典礼，电子科技大学集成电路职业校友会会长赵建坤 、履行会长胡可、秘书长林坚为新聘任的参谋、常务理事、理事及副秘书长等颁发了聘书。这批来自工业链各环节的优异代表，将进一步凝集校友力气，为集成电路工业生态圈建造注入新动能。

  随后，作为成都市集成电路三大公共服务渠道之一的电子科技大学先进封装与体系集成中试渠道在参会领导和嘉宾的一起见证下宣告正式通线。该渠道依托集成电路学院建造，根据全国产软件和配备精心打造，包括封装规划、加工和分析测验等范畴。具有完善的塑料封装、金属/陶瓷封装、晶圆级键合和体系级封装工艺线等归纳才能。本次通线将逐渐提高公共服务才能，助力先进封装范畴的产教交融开展。

  主论坛由电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里掌管，我国工程院院士、浙江大学信息学部主任吴汉明等6位专家作主题陈述，环绕“AI年代背景下后摩尔年代技能道路”、“功率集成特征工艺”“AI算力及先进封装”等进行了深化沟通，多维度出现了集成电路前沿立异与工业使用交错的丰厚图景。

  11月29日下午，大会举办了3场专题分论坛及1场圆桌论坛，约请来自厦门大学、华润微电子有限公司、广东芯成汉奇半导体技能有限公司、芯与半导体科技（上海）股份有限公司、成都迈科科技有限公司等高校学者、职业精英担任主讲。

  本专题分论坛由华润微电子功率首席专家、研究院副院长郑晨焱掌管，厦门大学、厦门云天半导体科技有限公司董事善于大全等7位产学研专家环绕“金刚石、碳化硅和氮化镓等前沿宽禁带半导体资料、功率器材及半导体特征工艺等”打开共享，从资料瓶颈、工艺技能到芯片打破进行了全面深化探讨。

  本专题分论坛由电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人张继华掌管，以东南大学史泰龙副教授为代表的6位专家与学者，环绕“TGV相关封装技能、工艺设备、EDA东西等”三大方向打开共享，一起探讨了后摩尔年代背景下的先进封装技能的开展的新趋势、技能应战与机会。

  本专题分论坛由电子科技大学集成电路职业校友会秘书长林坚掌管，电子科技大学协作开展部部长田广和致辞。广东芯成汉奇半导体技能有限公司总经理刘昆奇等4位业界专家环绕“AI算力芯片、先进封装与数据互联”等关键技能打开深化探讨。嘉宾们体系分析了存算合一、Chiplet集成途径、高速互联协平等前沿方向，一起探究国产算力芯片的立异机会与工业化应战。

  圆桌论坛由长石本钱办理合伙人胡可掌管,杭州长川科技股份有限公司董事兼副总经理钟锋浩、芯与半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮、成都纳能微电子有限公司履行副总吴召雷、珠海恒格微电子有限公司董事长李志强、上海临芯出资总经理宋延延、石溪本钱履行董事林健等职业专家、企业高管及出资组织代表齐聚一堂，环绕职业趋势打开深度沟通。

  在出资与并购方面，嘉宾指出半导体职业已进入2.0阶段，出资需据守“投早投小、投稳投强”逻辑，注重技能壁垒与团队质量，并着重并购应寻求“1+1远大于2”的协同效应，经过二次并购为企业注入新动能。

  关于西部开展机会，嘉宾以为成渝双城作为“大后方”与战略新内地，依托电子科技大学的人才支撑和二十余条制作、封装测验产线，具有进一步强大半导体设备、零部件、资料工业规划的潜力。应经过敞开协作的生态联动，打造“来了就走不了”的工业高地。

  展望未来，AI推理芯片、3D封装等成为重视焦点，职业需安身实在需求，兼具跨界与全球视界。最终，与会嘉宾呼吁地方政府应加强对电子科技大学的支撑，深挖“成电瑰宝”，广阔校友应加强与母校之间的“立异-创业-创投”联动，以“务实求真、大气大为”的校训精力推进工业立异晋级，一起助力我国半导体迈向更高台阶。

  本次论坛充沛会聚政产学研等各界力气，为成都集成电路工业高水平开展搭建了一个全方位、多层次、高标准的立异协作沟通渠道。助力集成电路工业链更广泛、更深度、更高水平的交融，进一步强化政产学研深度联动，共绘西部集成电路工业高质量开展新蓝图。