美畅股份：金刚线大范围的应用于切开光伏硅片

  证券之星音讯，美畅股份(300861)05月26日在出资者联系渠道上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：小董你好，2020年9月，美畅股份在互动渠道表明，公司金刚线在晶体硅切开范畴技能老练且精准，关于相同归于超硬资料的碳化硅、氮化镓等第三代半导体资料的切片，公司的金刚石线年过去了，期望公司捉住第三代半导体工业加快速度进行开展机会，捉住在碳化硅、氮化镓等资料的切开加工的极大市场需求？谢谢～

  美畅股份回复：您好，金刚线大范围的应用于切开光伏硅片，少数应用于切开半导体、磁材等资料。公司首要经营事务的具体内容，请参阅公司已发表的定时陈述。感谢您的重视！

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