金融界11月28日音讯，有投入资金的人在互动渠道向德龙激光发问：你好，请问贵公司有哪些产品能使用于芯片制作？在芯片制作有布局吗？
公司答复表明：公司芯片制作相关激光加工设备最重要的包括：(1)碳化硅晶锭切片设备；(2)碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切开、激光划片；(3)LED/Mini LED晶圆切开、裂片等；(4)Micro LED激光剥离、激光巨量搬运、激光修正、激光巨量焊接等；(5)集成电路先进封装使用：如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅佐焊接等。
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