同花顺300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向高测股份发问， (1)贵公司在半导体及加工设备有哪些规划，现有设备供货商及赢利状况？

  (2)贵公司2024年赢利初次呈现亏本，2025年在有哪些手法处理亏本现状？

  (3)贵公司在数据建模方面获奖不少，数据建模在产品上有哪些使用？别的现在很火(DeepSeek)与贵公司数据建模等方面有哪些交融或许展开哪些相关作业？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！（1）公司聚集高硬脆资料切开范畴研制，充沛的发挥“切开设备+切开耗材+切开工艺”交融开展及技能闭环优势，继续推进金刚线切开技能在光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料、磁性资料及碳化硅资料等更多高硬脆资料加工范畴的产业化使用。在半导体硅资料范畴，公司推出的半导体切断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单，可完成半导体硅片6寸及8寸切开。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，一起，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅范畴，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已构成批量订单并完成大批量交给，可完成碳化硅衬底片6寸及8寸切开。现在，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将继续加大在半导体范畴的研制资源，不断丰富产品矩阵，继续进步产品竞争力。

  （2）受光伏职业大环境影响，2024年公司业绩承压，但各事务仍完成了耐性生长。光伏设备龙头位置安定；金刚线出货规划及市占率稳步进步；硅片切开加工服务出货规划大幅度增加，浸透率继续进步；半导体等立异事务坚持竞争力继续抢先，并成功拓宽石材切开场景。2025年公司将继续加大研制投入，不断筑高专业化切开技能壁垒，完成继续降本增效，不断的进步产品竞争力，推进金刚线及硅片切开加工服务出货规划继续进步，加快半导体等立异事务产品升级迭代，多方位推进盈余才能修正。

  （3）公司继续打造数智化改变开展办法与经济转型，数据建模是偏底层使用的一种计算机技能，经过整合公司方案、出产、出售、商场、财政等多源数据，构建模型，支撑公司各项事务数据精准剖析，赋能事务高质量开展。DeepSeek是AI范畴的一项新技能，需求很多的数据作为输入，来学习和练习言语形式、语义信息等，以此来完成对文本等数据的了解和推理生成，一起AI能够支撑数据的各项使用。公司正在活跃探求AI等新技能对产品提质增效的进步办法，但到现在公司没有触及DeepSeek相关事务。感谢您的重视。