金融界2025年8月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，麦斯克电子资料股份有限公司请求一项名为“一种根据阶梯式金刚线吋半导体硅片加工办法”的专利，公开号CN120516859A，请求日期为2025年05月。
专利摘要显现，一种根据阶梯式金刚线吋半导体硅片加工办法，触及半导体硅片制作技术领域，首要，运用直径为180‑220um的金刚线N的张力，在半导体硅棒上切开出初始槽；然后，将金刚线um的金刚线N，沿初始槽深度方向切开半导体硅棒，得到硅片毛坯，最终，将硅片毛坯边际与初始槽对应的部分去除，即得到半导体硅片。
天眼查资料显现，麦斯克电子资料股份有限公司，成立于1995年，坐落洛阳市，是一家以从事有色金属锻炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。经过天眼查大数据分析，麦斯克电子资料股份有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目425次，产业线条，此外企业还具有行政许可91个。
备案号：浙ICP备17034312号-1
浙公网安备 33010602012431号