金融界2025年8月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州芯研科半导体资料有限公司获得一项名为“一种金刚石砂轮出产用质料研磨设备”的专利，授权公告号CN223171032U，请求日期为2024年09月。
专利摘要显现，本实用新型触及金刚石砂轮出产设备技术领域，详细为一种金刚石砂轮出产用质料研磨设备，包含合作运用的粉碎机和运送框，粉碎机的顶部装置有进料斗，运送框的底部装置有支撑腿，所述运送框的内部装置有皮带运送机，运送框内部接近进料斗的一端装置有方向调整组件，皮带运送机和方向调整组件之间装置有与运送框固定的引导架；所述方向调整组件包含装置在运送框内部的长块，长块的顶部为弧面，长块的顶部开设有多个收纳槽。处理了现有的研磨设备难以主动调整片状金属的方向，使堆积运送的片状金属主动沿着其长度方向移动进入粉碎机的料斗内，避免片状金属以笔直粉碎机的方向被粉碎机的料斗阻挠，导致没办法进入粉碎机内部的问题。
天眼查资料显现，杭州芯研科半导体资料有限公司，成立于2023年，坐落杭州市，是一家以从事金属制造的产品业为主的企业。企业注册资本2000万公民币。经过天眼查大数据分析，杭州芯研科半导体资料有限公司参加招投标项目3次，产业线条。
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