银湖激光请求一种大尺度金刚石的切开办法专利提高了加工功率

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银湖激光请求一种大尺度金刚石的切开办法专利提高了加工功率

  金融界2025年8月6日音讯,国家知识产权局信息数据显现,杭州银湖激光科技有限公司请求一项名为“一种大尺度金刚石的切开办法”的专利,公开号CN120421743A,请求日期为2025年03月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种大尺度金刚石的切开办法,包含有以下过程:S1、在金刚石上选定需求切开的别离面;S2、激光的入射方向与别离面处于非平行状况,将激光的焦点聚集在别离面上;S3、仅将别离面上的金刚石进行石墨化构成石墨层,激光焦点在加工范围内进行非彻底石墨化,单位空间内的晶体石墨化份额介于20%到95%之间;S4、用线锯对石墨层进行切开,将金刚石从别离面处别离。在本请求中并不采取了激光直接进行切开方法,而是使用激光在加热金刚石过程中可以构成石墨层的方法来进行使用,经过线切开的方法可以将石墨层进行切开,提高了加工功率。

  天眼查资料显现,杭州银湖激光科技有限公司,成立于2018年,坐落杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1271.0262万人民币。经过天眼查大数据分析,杭州银湖激光科技有限公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目12次,产业线条,此外企业还具有行政许可3个。

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